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杂质捕获仪

结构及工作原理:探测仪由控制器和探头两部分组成,1.振荡器2.探头3.补偿电路4.选频放大器5.检波器6.源输出器7.调~50~制型直流放大器8.运算放大器9.单稳态触发器10.输出设备n.稳压电源。基本原理采用平衡式方法,即探头由三根铜管构成三个单匝园型或方形线圈,中间的主付圈为发射线圈,两侧的付线圈为接收线圈。



用于玻璃灌装食品金属检测的金属探测仪,包括检出机构、清洗机构和中控机构,检出机构包括驱动组件、支撑架、夹取组件、套筒、第二套筒、移动块、第二传动杆、固定板、两个电磁铁和两个磁钢,清洗机构包括第二驱动组件、第二支撑架、支撑杆、摆动杆、第三传动杆、第二移动块和清洁刷,该用于玻璃灌装食品金属检测的金属探测仪中,通过检出机构,可以将检测到含有金属杂质的玻璃灌装食品夹住,之后将食品取出,降低了食品在检出过程中被打碎的几率,提高了金属探测仪的安全性,通过清洗机构,可以将传送带上的污渍清洗干净,降低了污渍进入食品内部的几率,从而提高了食品的安全性。




哪种方法能好的检验杂质

直观灵敏的杂质定量检测当然是hplc或gc,如想初步确定杂质结构,可连用质谱。色谱法也是常用的杂质检测方法,在有机化学品生产中,色谱纯度一般是的检测项目。当然想要确定杂质结构,需要将杂质分离出来,做核磁确认。

tlc检测只能讲是半定量的,优点是便宜直观,但tlc板本身分离效果有限,需要综合考虑展开剂极性,各种显色方法等。

nmr氢谱碳谱对有机物检测灵敏,杂质含量在3%以上的杂质基本上都看得出来,但杂质含量在1%以下时,或杂质分子量大而氢含量低时,氢谱就不那么-出来了。

红外一般只用于定性检测,事实上只有工厂采购原料时会打红外谱图看原料对不对,一般很少用来检测生产中的杂质吧。在我待的几个无论是cro公司,还是生产企业,还是研发单位,一台红外都没有!





电子气体中金属杂质的捕集

电子工业用气体统称电子气体,指在半导体及其它电子产品生产过程中所用到的高纯度气体,是微纳电子制造-战略产业的关键支撑材料,其广泛应用于-集成电路、液晶显示器、多晶硅和薄膜太阳能电池、新型电光源、光电半导体器件以及光纤通讯器件等电子行业 [1] [2] [3]。表1为一些电子工业生产中所常用到的高纯气体 [3]。

近年来,随着微纳电子-制程向大尺寸、窄线宽、高集成度、高均匀性和高完整性发展,对电子气体的纯度和一致性要求越来越高,除了应具有5 n (99.999%)以上纯度,还要求电子气体中的h2o、气体杂质(如o2、co2、co、ch4等)和金属杂质(如al、cr、cd、cu等)的指标达到ppb (10?9)至ppt (10?12)数量级,气体的品质要求高度稳定且一致。电子气体的纯度对于半导体器件的与成品率影响很大,尤其是气体中的金属杂质,是使半导体产生漏电、晶格缺陷和断线的主要原因




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